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半导体加工废水处理案例|半导体加工废水处理方法

好项目背景图案 该半导体芯片器件品牌应用于苏南形地区划分,主要的生育8屏幕尺寸和12屏幕尺寸晶圆,日尾气排放出标淮废储水量约2000吨。原因半导体芯片器件生育生产技术繁复,污污水 化学成分多元且具有刺激性各种各样难分解化学物质,品牌应有外理生活设施就没有办法足够逐步严厉的环保健康尾气排放出标淮标淮,故注资5000万元兴建技术污污水 外理站。 废渣部分及起源 该公司污水大部分划分成几类: 含氟电镀废水:起源晶圆蚀刻、的洗涤多种工序,氟铁离子氨水浓度高达hg2000mg/L; 有机的酸焦化废水:源自光刻、定影等施工工艺,具有刺激性异丙醇、甲苯等有机的酸稀释剂,COD值在5000mg/L上下; 耐酸碱废气:制造于除垢和面补救教学环节,pH值振幅大; 含铜废渣:根据塑料电镀和复合医药化工艺,铜阳离子氧浓度约150mg/L。 外理工艺技术的流程 面对区别化学性质的污水,按照"分类管理抽取+分质正确净化处理+端部的深度正确净化处理"的組合加工制作工艺 : 含氟废水操作工艺操作线: 二级化工滤渣:先污泥脱水氯化钙调整pH至6-7,再加上入PAC和PAM二沉池滤渣; 催化活性硫化铝活性炭吸附:保证 氟阴阳离子溶度调至8mg/L有以下。 有机肥料废工业污水处理方法处理线: 微电解设备发生反应:铁碳活性炭过滤器床预解决增强废渣可生物化学性; UASB水解酸化池发应器:HRT=24h,COD去掉率65%; MBR膜生物技术反映器:用到PVDF中空夹胶玻璃钎维膜,喷水COD<50mg/L。 酸碱平衡焦化废水采和机系统: 半自动pH上下调整:顺利通过线监测网仪操作加酸加碱量; 水解酸化池沉垫:去掉与所产生的飘浮物。 含铜焦化废水工作: 生物学沉垫:加药NaOH调结pH至9-10,建成氢防氧化铜沉垫; 亚铁铝离子互转:切实保障铜亚铁铝离子渗透压<0.3mg/L。 纵深外理单园: 三氧促使防氧化:进1步光降解难细化有机酸物; 活性酶炭过滤程序:除去对比度和少量水污渍; 太阳极为线杀菌消毒:提高认识有水出微动物指標未达标。 终结使用效果 好项目启动后,出水量水环境安稳到《电子设备工业化的水破坏物直接排出量标准单位》(GB 39731-2020)比较直接排出量卫生防护距离条件,进来氟化物<5mg/L、COD<30mg/L、铜<0.3mg/L。每季度可减掉氟化物直接排出量约120吨,COD直接排出量约400吨,回收并水物资约10万吨。设备智能化方面高,启动成本费把控在8.5元/吨水身边。

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