半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
品牌大环境
此新项目建在长四角地域某我国级半导体技术产业链苑区,制造业企业主耍制造854英寸和1254英寸晶圆,东风日产量以达到2万片。伴随产能分析升級,以往的污废水 处里操作系统已無法能够满足生态环保请求,需要升級改进。新项目总投资者约1300万元,设计处里实力为300吨/日,于2022年竣工投入运营。
废气物质及的来源
该的企业晶圆划区工艺程序带来的化工废水通常一般包括左右营养成分:
裁割整个过程中动用的粉磨液农药残留物,最主要材质为二脱色硅粉末、单单从表面活性酶剂和巧妙移除剂
晶圆单单从表面擦洗引发的含氟生活污水,氟亚铁离子氧化还原电位在80-120mg/L
少量的血本属正离子如铜、镍等,收入于切开道具划痕
可挥发溶剂残余的,以及异丙醇、异丙醇等
pH值波动性很大的,常见在4-10之中
除理工艺设备的流程
而对化工废水功能,设计方案通过"有机化学预治理 +什么是生化治理 +程度治理 "的三人组合施工工艺:
调池
:均衡化水体供水量,設置pH迅雷在线污染监测和自主投药操作系统
混泥土沉定
:污泥脱水PAC和PAM,我们要除悬停物和氢氧化铁有害物质
气浮机组
:通过溶气气浮鑫霖环保进步剔除狗细小颗粒物和局部氮化合物物
血生化正确处理
:所采用MBR膜海洋生物反应迟钝器,工业废水溶度能维持在8000-10000mg/L
深浅解决
:溶解性炭溶解+反渗透装置性和工艺设计,切实保障出水量不合格
生活污水治疗
:板框压滤机厂家脱水处理,生活污水含水分率调至60%一下
工作目的
控制系统相对稳定自动运行后,出水量环境质量几乎满足《光电工农业水污染源物摆放规定》(GB39731-2020)特殊摆放规定值追求:
COD<30mg/L
氟铁离子<5mg/L
飘浮物<10mg/L
巨资属各类评价指标均超过标准值
顶目每一年可减掉被污染的物排缩量上涨量约COD 32吨、氟化物8.5吨,中水回用水率达到75%之内,为企业主大大节省电费结余约115万元/年。