该厂为新国际前十强半导体技术封装类型测试软件行业，生产加工环节中呈现广泛含光刻胶、树脂胶等低分子式有机化学物的化工废水，中国传统工艺处置目的差，肯定需要升级成拆除。 化工废水的特点浅析 首要污染破坏源： 切除考虑废气 ：含硅粉、悬屏物（SS>500mg/L） 去胶污废水 ：含光刻胶残留物物（COD达到了8000-12000mg/L） 塑胶电镀污废水 ：少量金、银等贵黑色金属亚铁离子 洗污水：含氟化物（50-200mg/L） 多元化治疗工序 利用"初级脱色+MBR"组和水平： 预除理象限 ： 旋流沉淀自己除掉大颗粒剂硅粉 检查是否除氟（加药系统氯化钙养成氟化钙发展） 内在净化处理第一单元 ： Fenton阳极氧化（H2O2/Fe2+）细化生物大分子式生物碳物（COD去掉率60-70%） UASB好氧菌反應器进一部生物降解（COD去掉率>80%） MBR膜生物制品反應器（PVDF中空夹胶玻璃钎维膜，管径0.1μm） 使用模式 ： ro反渗透法设施产水循环于种植线（循环率>65%） 开机运行预期效果 清理前后的水的硬度比较（对数正态分布）： COD从9500mg/L调至45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 平台自然化情况高，每吨的水外理投资成本较原技术调低22%，荣获地方级洁净生产的教师示范工程。