某半导体行业加工品牌因晶圆难以清理工艺技术导致含氨废液，水流量200吨/天。废液中除挥发酚外还富含氟化物和氢化物发生器天价属，治疗难度很大大。内地排放物标准的的标准挥发酚＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废污水成分表及特征 晶圆清洁工作生活污水（基本原因）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀多种工序废水处理：含氢化物发生器铜、镍等天价属，pH值变化大 CMP研磨设备废水处理：含硅颗料及化学需氧量 处里的工艺的流程 运用"检查是否水解+膜区分+折点氯化"组合起来技术： 预解决 ：添加CaCl2除氟，操纵pH在7.5-8. 反渗透膜模式 ：避开0.01μm之上颗粒状物 反渗透设备法高浓 ：将化学需氧量高浓至1000mg/L之上 折点氯化 ：正确设定氯加药量，将挥发酚转化成为惰性气体 阴阳离子交互 ：保障措施高价属不合格 决定功效 氯离子稳固＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属硫含量最低检则限 水循环率达75% 工业废水有量降低40%