上海市某半导体设备电源芯片制造厂，晶圆制造全过程中引起含硅、氟的特殊的污水工作工艺，制定工作面积1200吨/日。污水工作工艺物质复杂的，所含奈米级硅颗料及氢佛酸，传统式工作方式方法无从不合格。 生活污水物质及从何而来 通常危害物 ：溶液硅（100-500nm粒度）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 源于工艺技术 ：晶圆刻蚀生产生活污水（45%）、CMP检查是否自动化拋光生产生活污水（40%）、机器情况呢水（15%） 清理工艺设计方法 创新枝术分为"化学物质积淀+独特的膜分離"枝术规划： 钙盐积累 ：加药系统氯化钙快速清理氟铝离子（制成CaF2析出） 水解酸化池发应 ：结合水解酸化池剂控制橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔的直径膜截流微细粒状 反浸入软件 ：脱盐率>98%，收购 率75% 汽化心得 ：浓水段实现目标氟化物零排卸 终于的效果 氟化物含量：<8mg/L（超过国度四级标准的10mg/L） 硅含锌量：<5mg/L 水能源回收利用率：70%代替急冷塔补湿 危险废弃物减轻：蒸发掉残留量较传统性方法降低60%